OLED面板薄膜封裝近年來逐漸被采用到OLED領域，據市調機構UBI Research調查指出，到2021年將有70%的OLED面板采用薄膜封裝技術。

TFE封裝適用于窄邊框，以及全屏幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中。UBI Research分析師就表示，TFE封裝適用于窄邊框，以及全屏幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中，相關制造設備與材料市場也將持續發展。

目前顯示屏幕正朝著邊框窄小，或是全屏幕無邊框的趨勢邁進，而可撓式(Flexibe)OLED即被認為可滿足此類要求;因此，三星顯示器(Samsung Display)、樂金顯示器(LG Display)，以及中國的面板廠商如京東方，深圳天馬皆大力投注生產可撓式OLED產線，而非大陸傳統硬式OLED。

可撓式OLED必須輕薄且可彎曲，因此過往的玻璃材料并不適合用于此類的封裝，必須采用TFE或混和封裝技術。據了解，TFE的結構是透過無機與有機材料的層層壓迭而成，在開發初期，它有11層有機/無機材料的沉積，因此產量極低;然而現在他的沉積數已降低至3層，并且大幅提升生產率、產量，并且降低成本，并且大量地被用在可撓式OLED中。

此外，采用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封裝技術也經常應用于可撓式OLED中，但是OLED造價本來就高，如果是用阻障薄膜成本更高，且厚度較厚，所以大部分顯示器廠商近期投資重點仍在TFE的應用。

調查也提到，TFE制造的關鍵是利用無機材料形成電漿輔助化學氣相沈積(PECVD)，再加上有機材料制成噴墨印刷(Ink-jet Printer)。值得注意的是，由于PECVD受到混合封裝及TFE無機材料的采用，因此預估2017～2021年的PECVD市場將達到68.2億美元，而整體封裝制造設備市場即占了其62%。

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